電気粘着効果を発現する機能性表面の開発と極限環境保持機構への応用
【研究分野】生産工学・加工学
【研究キーワード】
機能性表目 / 機能性材料 / トライボロジー / 機能性表面 / 半導体製造プロセス / 精密位置決め / 機能性エラストマ / 保持機構 / 電気粘着効果
【研究成果の概要】
半導体製造プロセスにおける真空・高温環境下のウェハ保持のための高速着脱可能な固定機構の実現を目的として,微細構造を応用した電気粘着表面の開発を試みた.三次元マイクロメッシュ構造にエラストマを含浸させることで,電界印加に応じて規則的な粘着スポットが生じ,対象物を固定可能な電気粘着表面(EAS)の開発に成功した.片側電極構造を適用したEASは,Siウェハを電気粘着効果により保持することが可能で,高真空環境下でも機能することを明らかにした.また,高温環境下で印加電場に応じた保持力が高まることが実験的に示され,真空・高温プロセスのウェハ保持機構として応用可能性が高いことを確認した.
【研究代表者】
【研究分担者】 |
柿沼 康弘 | 慶應義塾大学 | 理工学部 | 准教授 | (Kakenデータベース) |
|
【研究種目】基盤研究(A)
【研究期間】2012-04-01 - 2016-03-31
【配分額】45,890千円 (直接経費: 35,300千円、間接経費: 10,590千円)