【研究分野】計算機システム

【研究領域課題番号】25280013 (KAKENデータベースで見る）

【研究キーワード】

計算機システム / 設計技術 / 設計工学 / 製造容易化 / リソグラフィ

【研究成果の概要】

本研究は，ウエハ上に微細な回路パターンを実現するための次世代リソグラフィ技術として有望な2回露光技術，側壁プロセス技術などを効果的に用いて，高性能な集積回路を効率よく実現するために必要となる物理設計技術として，パターン分割アルゴリズム，折れ曲がり制約付最短路アルゴリズム，光強度分布見積もりアルゴリズムなど，製造と設計の双方に親和性の高い実用に十分耐え得る様々な物理設計技術を開発した．

【研究種目】基盤研究(B)

【研究期間】2013-04-01 - 2016-03-31

【配分額】13,260千円 (直接経費: 10,200千円、間接経費: 3,060千円)