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名古屋大学 研究シーズDiscovery Saga
研究キーワード:名古屋大学における「スマートフォン」 に関係する研究一覧:3
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情報学 情報学複合領域 複合領域環境学 環境学数物系科学 数物系科学化学 化学生物学 生物学総合理工 総合理工工学 工学総合生物 総合生物農学 農学医歯薬学 医歯薬学
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発表日:2026年5月25日
この記事は2026年6月8日号以降に掲載されます。
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透明ナノシートで高感度・超小型光センサーを実現
宇宙・車載向け応用に期待、スマホカメラもさらに進化へ
この記事は2026年6月8日号以降に掲載されます。
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発表日:2025年4月2日
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世界最薄0.3mmの熱輸送デバイスを開発
~スマートフォンなど小型・薄型電子機器の放熱性向上に貢献~
・世界最薄(厚さ0.3 mm)の熱輸送デバイス「ループヒートパイプ(UTLHP)」を開発。・1 cm2あたり10 Wの高熱フラックスに対応し、全方向で安定動作。・スマートフォンなどの次世代小型・薄型電子機器の放熱デバイスとして期待。 ◆詳細(プレスリリース本文)は...
キーワード:モバイル/情報学/タブレット/産学連携/フラックス/グラファイト/エッチング/ヒートパイプ/レーザー/多孔質/多孔質体/熱伝導/熱輸送/スマートフォン
他の関係分野:情報学複合領域環境学数物系科学総合理工工学
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発表日:2025年3月24日
3
半導体の製造プロセスを"一気通貫"で最適化!
AI活用により企業の壁を越えスピーディな性能改善に貢献
・Siウェーハ製造からCIS注1)製造までの一貫したプロセス全体最適化を行った。・各製造プロセスのデジタルツイン注2)を接続して、仮想空間上で高速に最適化。・企業横断のためのプラットフォーム(メタファクトリー)を構築した。 ◆詳細(プレスリリース本文)は...
キーワード:仮想空間/AI/機械学習/最適化/情報学/人工知能(AI)/産学連携/クリスタル/CMOS/イメージセンサー/デバイスプロセス/半導体デバイス/半導体材料/シミュレーション/センサー/データ同化/デジタルツイン/析出物/熱処理/半導体/CIS/ラット/スマートフォン
他の関係分野:情報学複合領域数物系科学工学