|
検索したキーワードがページ内でハイライトします。
| RESET |
研究キーワード:名古屋大学における「エッチング」 に関係する研究一覧:5件
概要表示
折りたたむ
発表日:2026年1月9日
1
ウェハを冷却+フッ化水素プラズマでエッチング速度5倍向上 環境負荷低減プロセスも実現、次世代半導体技術の進歩に貢献
・名古屋大学と東京エレクトロン宮城株式会社による共同研究で、革新的プロセス開発を推進。・冷却した SiO₂表面でフッ化水素と反応生成物のH₂Oが共吸着することで、エッチングの活性化エネルギー閾値をほぼゼロにできる可能性を発見。・反応生成物H₂Oが冷却したSiO₂膜の表面に自己触媒反応(autocatalytic reaction)注1)により再吸着することで、エッチング反応を飛躍的に加速できる。・エッチングガスに、従来の地球温暖化係数(GWP)が高いフルオロカーボン系ガスを使用せず、フッ化水素(HF)を用いることで環境負荷が低いプロセ...
キーワード:スループット/アスペクト/産学連携/地球温暖化/ケイ素/触媒反応/エッチング/プラズマエッチング/前駆体/半導体デバイス/エネルギー効率/持続可能/持続可能な開発/反応速度/活性化エネルギー/環境負荷低減/カーボン/イオン照射/環境負荷/半導体/微細加工/微細構造/温暖化
他の関係分野:情報学複合領域環境学化学総合理工工学農学
概要表示
折りたたむ
発表日:2025年8月20日
2
世界初成功!ハロゲンフリーのプラズマプロセスで 次世代半導体材料を原子レベルで微細に加工・制御
・ハロゲンフリープラズマ注1)を用いた原子層エッチング(ALE)注2)を開発した。・最先端半導体デバイスに用いられ、難エッチング材料である酸化ハフニウム(HfO₂)の異方性原子層エッチング注3)を室温で実現した。・SDGs(持続可能な開発目標)に向け、次世代半導体デバイスの実用化を支えるプラズマエッチング技術注4)の推進が期待される。 名古屋大学低温プラズマ科学研究センターの蕭 世男(シャオ シーナン)特任教授 、堀 勝 特任教授らの研究グ...
キーワード:高エネルギー/ハロゲン/異方性/高周波/プラズマプロセス/反応機構/エッチング/原子層/プラズマエッチング/ゲート絶縁膜/トランジスタ/メモリ/半導体デバイス/半導体材料/微細化/誘電体/持続可能/持続可能な開発/強誘電体/酸化ハフニウム/スパッタリング/フッ素/機能性材料/持続可能性/半導体/微細加工/微細加工技術/機能性/表面構造/ラジカル
他の関係分野:数物系科学化学総合理工工学総合生物農学
概要表示
折りたたむ
発表日:2025年7月20日
3
わずか60秒で巨大DNAのサイズ分析を実現
~ナノスリット流路を用いた新手法、ゲノム応用に新たな道~
・ナノスリット流路による巨大DNAのサイズ分析法を開発し、既存技術よりも高分離能注1)・短時間でサイズ分析を実現。・DNAの緩和時間注2)(伸長状態からコイル状へ戻るまでの時間)を計測することで、サイズを正確に判別。・デバイスは簡便なフォトリソグラフィで製造可能、わずか200分子で解析可能なため、量産・実用化に向けた展開が期待。・新手法により、高精度かつ網羅的な疫学解析が可能、薬剤耐性菌対策への貢献が期待。 名古屋大学大学院工学研究科の伊藤 伸太郎 教授らの研究グループは、ナノスリッ...
キーワード:品質管理/パルス/エッチング/ドライエッチング/電気泳動/性能評価/分解能/緩和時間/スリット/ゲノム/遺伝子/疫学/感染症/薬剤耐性
他の関係分野:複合領域数物系科学総合理工工学農学
概要表示
折りたたむ
発表日:2025年6月27日
4
「横型トムソン効果」の観測に世界で初めて成功
~トムソン効果発見から170年 新原理により次世代熱マネジメント技術の創出へ~
NIMSは、名古屋大学・東京大学との共同研究により、金属や半導体に熱流、電流、磁場を互いに直交する方向に印加すると吸熱や発熱が発生する現象「横型トムソン効果」を観測することに世界で初めて成功しました。本研究により、熱・電気・磁気変換現象に関する物理および物質・材料科学のさらなる発展や、新たな熱マネジメント技術の創出が期待されます。この研究成果は、6月26日にNature Physics誌に掲載されました。 今回、当研究チームは、熱流、電流、磁場を互いに直交する方向に印加した際に、ビスマス-アンチモン合金において従来の熱電効果では説明できない吸発熱信号を観測しまし...
キーワード:ネルンスト効果/ビスマス/熱電効果/磁場/アンチモン/エッチング/材料科学/マネジメント/半導体
他の関係分野:数物系科学総合理工工学
概要表示
折りたたむ
発表日:2025年4月2日
5
世界最薄0.3mmの熱輸送デバイスを開発
~スマートフォンなど小型・薄型電子機器の放熱性向上に貢献~
・世界最薄(厚さ0.3 mm)の熱輸送デバイス「ループヒートパイプ(UTLHP)」を開発。・1 cm2あたり10 Wの高熱フラックスに対応し、全方向で安定動作。・スマートフォンなどの次世代小型・薄型電子機器の放熱デバイスとして期待。 ◆詳細(プレスリリース本文)は...
キーワード:モバイル/情報学/タブレット/産学連携/フラックス/グラファイト/エッチング/ヒートパイプ/レーザー/多孔質/多孔質体/熱伝導/熱輸送/スマートフォン
他の関係分野:情報学複合領域環境学数物系科学総合理工工学
名古屋大学 研究シーズ