横浜国立大学 研究シーズ|
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研究キーワード：横浜国立大学における「熱伝導」 に関係する研究一覧：2件
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発表日：2025年10月2日
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社会実装が期待される研究成果（展示会情報）
社会実装が期待される本学の最新の研究成果を、展示会「Bio Japan 2025」、「CEATEC 2025」、2025ロボット展に次のとおり出展します。皆様のご来場をお待ちしております。１．BioJapan 2025 ・「毛髪の再生医療および細胞外小胞を用いた脱毛症治療」大学院工学研究院 機能の創生部門 教授 福田 淳二 ・「骨格筋が分泌する運動効果のシグナル：分泌因子から健康に向けた身体変化の検討」教育学部 助教 時野谷勝幸２．CEATEC 2025 ・「液体金属を利用した超柔軟ガ...
キーワード：ウェアラブル/機械学習/最適化/ノイズ/高周波/フィルム/電池/コーティング/ポリマー/リチウム/ロボット/位置決め/液体金属/軽量化/自動化/精密位置決め/熱伝導/分解能/機能性/高分解能/新規治療法/ニッチ/細胞外小胞/初代培養/マイオカイン/骨格筋/プローブ/マウス/再生医療/生理活性/生理活性物質/培養細胞/動物実験
他の関係分野：情報学数物系科学化学工学農学
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発表日：2025年6月2日
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次世代3D半導体デバイスの省エネルギー化に貢献する新規膜とその接合プロセスを実証
横浜国立大学 総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター ヘテロ集積研究拠点長 井上 史大准教授とそのチームは、株式会社KOKUSAI ELECTRICとの共同研究により、高熱伝導な新規接合材料「ALD-Al₂O₃」を用いた300mmウェーハの成膜、そのキャリア接合界面への応用に成功しました。本研究は、次世代の半導体3Dデバイス構造に不可欠な「Backside Power Delivery Network（BSPDN）」や「Reconstructed Die-to-Wafer（D2W）Hybrid Bonding」への適応を目指しており、従来材料での熱拡散性...
キーワード：原子層/接合界面/昇温脱離/カンチレバー/キャリア/プラズマ処理/半導体デバイス/オープンスペース/省エネ/マネジメント/熱拡散/シリコン/省エネルギー/耐久性/超音波/電子顕微鏡/透過電子顕微鏡/熱伝導/熱伝導率/半導体
他の関係分野：総合理工工学