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研究キーワード:東京農工大学における「ベンチマーク」 に関係する研究一覧:2件
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発表日:2026年1月29日
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液滴が物体へ及ぼす「衝突力」の正体を解明 柔らかい材料上で"液滴"が"固体球"のように振る舞う転移を初実証!
〜次世代3Dバイオプリンティングや塗布・洗浄の高度設計に新指針〜
東京農工大学大学院工学研究院先端機械システム部門の田川義之教授らの研究チームは、柔らかい基板に当たる液滴の最大衝突力が、「低粘度・高速で現れる慣性支配則注1」から、固体球の衝突で知られるHertz(ヘルツ)則注2へと連続的に移行(クロスオーバー注3)することを世界で初めて実証しました。独自開発の高速光弾性トモグラフィ注4で基板内部の応力分布と衝突力を直接計測し、液滴の粘性・慣性と基板の弾性をまとめる統一指標Z注5を初めて導入しました。結果、多様な条件のデータが1本のマスターカーブ...
キーワード:ベンチマーク/最適化/クロスオーバー/スケーリング則/ソフトマター/スケーリング/応力場/損傷評価/内部応力/コーティング/システム工学/パターニング/ポリマー/自動車/弾性体/長寿命化/非接触/表面張力/マッピング/寿命/ラット/標準化
他の関係分野:情報学数物系科学工学農学
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発表日:2025年7月16日
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室温で高速・高感度な広帯域テラヘルツセンサの開発に成功
~シリコン素材による、低コストでCMOS互換な次世代テラヘルツセンシング技術~
国立大学法人東京農工大学大学院工学研究院先端電気電子部門の張亜准教授、平川一彦客員教授、工学府電子情報工学専攻博士前期課程の江端一貴氏、飯森未来氏、竹内遼太郎氏、博士後期課程の劉千氏、趙子豪氏、中国科学院上海マイクロシステム情報技術研究所の黎華教授、兵庫県立大学の前中一介教授らの共同研究チームは、シリコン素材を用いて室温動作可能であり高速・高感度で広帯域検出可能なテラヘルツMEMSボロメータの開発に成功しました。本成果により、低コストで大量生産が可能で、CMOS回路との集積も容易な次世代テラヘルツイメージングや分光技術の実用化が大きく前進すると期待されます。本研究成果は、M...
キーワード:ベンチマーク/情報システム/ノイズ/広帯域/スペクトル/テラヘルツ/ボロメータ/近赤外/検出器/分光器/マイクロシステム/バナジウム/CMOS/SOI/共振器/絶縁体/誘電率/計測技術/MEMS/システム工学/シリコン/センシング/ナノスケール/マイクロ/共振周波数/極低温/周波数/電磁波/熱膨張/非破壊検査
他の関係分野:情報学数物系科学工学
東京農工大学 研究シーズ