東京科学大学 研究シーズ|
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研究キーワード：東京科学大学における「HPC」 に関係する研究一覧：2件
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発表日：2025年6月11日
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スーパーコンピュータ「富岳」を用いてGraph500の世界第1位を獲得
11期連続首位、高いビッグデータ処理能力を証明
東京科学大学（Science Tokyo）、理化学研究所、株式会社フィックスターズ、日本電信電話株式会社、富士通株式会社による共同研究グループ※は、大規模グラフ解析に関するスーパーコンピュータの国際的な性能ランキングである「Graph500」のBFS（Breadth-First Search：...
キーワード：ネットワーキング/科学技術計算/コンピューティング/ベンチマーク/AI/アルゴリズム/スーパーコンピュータ/ソーシャルネットワークサービス（SNS）/データ統合/ハイパフォーマンス・コンピューティング/モノのインターネット（IoT）/高性能計算/最適化/自動チューニング/人工知能（AI）/並列処理/乱数生成/検索システム/メモリ/持続可能/まちづくり/持続可能な開発/HPC/データ処理/デジタルツイン/ロボット/体系化/廃棄物/技術革新/経済発展/パフォーマンス/発展途上国
他の関係分野：情報学複合領域工学農学
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発表日：2025年5月29日
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3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発
演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現
東京科学大学（Science Tokyo） 総合研究院WOWアライアンス異種機能集積研究ユニットの大場隆之特任教授と中條徳男特任教授は、WOWアライアンス[用語1]との共同研究により、チップを高速に高精度で実装するChip on Wafer（COW）[用語2]技術および、それを用いた3次元実装されたチップへの電源供給技術を開発しました。モバイル・ウェアラブル機器から高性能コン...
キーワード：アーキテクチャ/スループット/低消費電力化/ウェアラブル/コンピューティング/モバイル/AI/GPU/スーパーコンピュータ/最適化/人工知能（AI）/検索システム/幾何学/ノイズ/ディスプレイ/耐熱性/エッチング/樹脂/ドライエッチング/メモリ/微細化/省エネ/紫外線/熱安定性/HPC/システム設計/シミュレーション/シリコン/省エネルギー/低消費電力/電磁界解析/半導体/表面改質/表面処理/ラット/官能基/スマートフォン
他の関係分野：情報学複合領域数物系科学化学総合理工工学