東京科学大学 研究シーズ|
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研究キーワード：東京科学大学における「微細化」 に関係する研究一覧：2件
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発表日：2025年5月30日
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電場による磁化反転の新たな経路を発見
素子設計の自由度拡張、低消費電力メモリ素子の実現へ弾み
東京科学大学（Science Tokyo）物質理工学院 材料系の伊藤拓真大学院生（研究当時）、同 総合研究院 フロンティア材料研究所の重松圭助教、Hena DAS（ヘナ・ダス）特任准教授（神奈川県立産業技術総合研究所 常勤研究員）、東正樹教授らの研究チームは、住友化学次世代環境デバイス協働研究拠点において、神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）と共同で、マルチ...
キーワード：自律システム/AI/情報通信/検索システム/エネルギー消費量/産学連携/ビスマス/マルチフェロイック/幾何学/強相関電子/強相関電子系/交差相関/準粒子/電気分極/負熱膨張/誘電性/超高圧/プローブ顕微鏡/強相関/強誘電性/材料科学/高圧合成/ペロブスカイト/メモリ/メモリ素子/強磁性/磁化反転/電子デバイス/非晶質/微細化/分極反転/エネルギー消費/ドメイン構造/固体化学/単結晶/電気伝導/電子状態/電池/コバルト/スピン/センサー/データ処理/マイクロ/金属イオン/金属酸化物/酸化物/第一原理/第一原理計算/低消費電力/添加剤/電荷移動/熱膨張/半導体/微細加工/量子力学/マイクロファブリケーション/微細加工技術/機能性/結晶構造/きのこ/プローブ
他の関係分野：情報学複合領域数物系科学総合理工工学総合生物農学
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発表日：2025年5月29日
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3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発
演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現
東京科学大学（Science Tokyo） 総合研究院WOWアライアンス異種機能集積研究ユニットの大場隆之特任教授と中條徳男特任教授は、WOWアライアンス[用語1]との共同研究により、チップを高速に高精度で実装するChip on Wafer（COW）[用語2]技術および、それを用いた3次元実装されたチップへの電源供給技術を開発しました。モバイル・ウェアラブル機器から高性能コン...
キーワード：アーキテクチャ/スループット/低消費電力化/ウェアラブル/コンピューティング/モバイル/AI/GPU/スーパーコンピュータ/最適化/人工知能（AI）/検索システム/幾何学/ノイズ/ディスプレイ/耐熱性/エッチング/樹脂/ドライエッチング/メモリ/微細化/省エネ/紫外線/熱安定性/HPC/システム設計/シミュレーション/シリコン/省エネルギー/低消費電力/電磁界解析/半導体/表面改質/表面処理/ラット/官能基/スマートフォン
他の関係分野：情報学複合領域数物系科学化学総合理工工学