産業技術総合研究所 研究ダイヤモンドデバイス用の大面積ウエハー実現に向けた新手法
－ダイヤモンドウエハーとシリコンウエハーは高温で接合するほど熱反りが減少することを実証－
【注目の成果：共同研究・産学連携のためのチェックポイント】
 | 汎用的な半導体製造装置を用いたダイヤモンドデバイスの社会実装が進むと期待 |
【産学連携対象 全学共通分野 Discovery Saga】
【Sagaキーワード】
発表・掲載日：2026/02/02
ポイント
ダイヤモンドとシリコンでは、高い温度で接合するほど常温に戻した際の熱反りが低下化学・高温プロセスで剥離せず、かつ微細描画が可能なダイヤモンド/シリコン複合ウエハーを実現
汎用的な半導体製造装置を用いたダイヤモンドデバイスの社会実装が進むと期待
ダイヤモンド/シリコンの高温接合により強固な界面と小さな反りを両立できる。
これはデバイス製造工程とステッパー微細加工に適し、ダイヤモンドデバイスのウエハースケール製造に展開しうる。