東京科学大学（Science Tokyo）工学院 電気電子系の岡田健一教授らの研究チームは、国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT（エヌアイシーティー））等と共同で、第6世代移動通信システム（6G）^[用語1]端末向けの150 GHz帯超小型・低消費電力

AiP（アンテナ・イン・パッケージ）^[用語2]無線機モジュールを開発しました。

6Gでは、従来よりもさらに高速・大容量で、低遅延、多数同時接続が可能な通信を実現するため、より広帯域を確保可能な

サブテラヘルツ帯^[用語3]の利用が計画されています。しかし、このような高い周波数帯では、電波の空間での伝搬損失が大きい上に、増幅器等の高性能な回路部品を得ることが難しく、広帯域を活かした高速・大容量通信では装置やシステムが複雑かつ大型になることが課題でした。

研究チームはこの課題を克服するため、150 GHz帯端末用の超小型・低消費電力AiP無線機モジュールを世界で初めて開発しました。このモジュールは、新たに開発した超高密度・低消費電力の150 GHz帯

フェーズドアレイ^[用語4]無線機ICを実装しており、小型・低消費電力端末での利用に適しています。また最大データ転送速度は56 Gbps（送信時）で、従来の

ミリ波^[用語5]）モジュール（数Gbps）を大きく上回ります。こうした大容量無線通信が携帯端末で可能になることで、医療手術室での

XR^[用語6]をはじめとする、従来とは桁違いのリアリティを備えた携帯

VR^[用語7]などの新たなアプリケーション市場の発展が期待できます。

本研究成果は、6月8日から京都市で開催される国際会議「2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits」、および6月15日から米国サンフランシスコ市で開催される国際会議「IEEE MTT-S International Microwave Symposium（IMS）」で発表されます。